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應用範圍:金相切片研磨拋光、IC基板/封裝材料、半導體及各種電子零件
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包裝:1組環氧樹脂1kg裝
使用方法(20ml為例)
- 先將樹脂(A劑)20ml加入量杯中,再倒入硬化劑(B劑)10ml,充分攪拌混合(約1分鐘),再倒入切片模具中。靜置約8小時固化。
1.如需縮短硬化時間,可加溫烘烤。
2.硬化劑使用過量會造成高熱及龜裂
4.密封保存期限約6個月(視儲存環境而定)。
二.硬化時間參考(常溫25度)
10ml樹脂+5ml硬化劑約8小時固化
20ml樹脂+10ml硬化劑約8小時固化
三、操作比例:
樹脂:硬化劑=2:1
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應用範圍:金相切片研磨拋光、IC基板/封裝材料、半導體及各種電子零件
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包裝:1組環氧樹脂1kg+500ml硬化劑
使用方法(20ml為例)
2.硬化劑使用過量會造成高熱及龜裂
4.密封保存期限約6個月(視儲存環境而定)。
二.硬化時間參考(常溫25度)
10ml樹脂+5ml硬化劑約30分鐘固化
20ml樹脂+10ml硬化劑約30分鐘固化
三、操作比例:
樹脂:硬化劑=2:1
- 先將樹脂(A劑)20ml加入量杯中,再倒入硬化劑(B劑)10ml,充分攪拌混合(約1分鐘),再倒入切片模具中。靜置約30分鐘固化。
2.硬化劑使用過量會造成高熱及龜裂
4.密封保存期限約6個月(視儲存環境而定)。
二.硬化時間參考(常溫25度)
10ml樹脂+5ml硬化劑約30分鐘固化
20ml樹脂+10ml硬化劑約30分鐘固化
三、操作比例:
樹脂:硬化劑=2:1
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應用範圍:金相切片研磨拋光、IC基板/封裝材料、半導體及各種電子零件
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包裝:1組環氧樹脂1kg+500ml硬化劑